PCB용 동박 시트 /Ccl 보드

Overview

기본 정보

생산 과정	적층 공정
기본 재료	구리
단열재	금속복합재료
인장강도	훌륭한
크기	맞춤화
운송 패키지	골판지 상자
등록 상표	센롱
기원	쯔보시
HS 코드	3916909000
생산 능력	100,000 평방미터/년

제품 설명

제품 설명

CCL로 약칭되는 Copper Clad Laminate는 PCB의 기본 재료 유형입니다. CCL은 유리섬유나 목재펄프지를 보강재로 하여 보강재의 한쪽면 또는 양면을 수지에 침지시킨 후 동박을 적층한 제품의 일종입니다. 다양한 분류 기준에 따라 다양한 카테고리로 분류됩니다. :• CCL의 기계적 강성을 바탕으로 Rigid CCL(FR-4, CEM-1 등)과 Flex CCL을 보유하고 있습니다. Rigid PCB는 Rigid CCL을 기반으로 하고, Flex PCB는 Flex CCL을 기반으로 합니다(Flex-Rigid PCB는 Rigid CCL과 Flex CCL 모두에 있음).• 절연재 및 구조를 기반으로 유기수지 CCL(FR-4, CEM-3 등)을 보유하고 있습니다. .), 메탈 베이스 CCL, 세라믹 베이스 CCL 등.• CCL 두께를 기준으로 표준 두께 CCL과 얇은 CCL이 있습니다. 전자는 최소 0.5mm 두께가 필요한 반면 후자는 0.5mm보다 얇을 수 있습니다. CCL 두께에서 동박 두께는 제외됩니다.• 보강재 종류에 따라 유리섬유직물 베이스 CCL(FR-4, FR-5), 종이 베이스 CCL(XPC), 복합 CCL(CEM-1, CEM-3)이 있습니다. ).• 절연수지를 적용한 에폭시수지 CCL(FR-4, CEM-3)과 페놀릭 CCL(FR-1, XPC)을 보유하고 있습니다.

fr4 구리 클래드, 유리 섬유 천을 기판 재료로 사용하고 에폭시 수지에 담근 후 프리프레그 시트에 굽고 여러 프리프레그 시트의 단면 또는 양면을 구리 호일과 결합하고 핫 프레싱, 경화한 다음 CCL을 형성합니다.

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