PCB/3c/IC 칩/전자 소형 장치용 CCD 자동 식별 포지셔닝 20W 30W 50W 70W 100W 레이저 마킹 머신

기본 정보

모델 번호.	LBGX-300-B
레이저 파장	파이버 레이저
레이저 분류	고체 레이저
유형	광섬유 레이저 마킹 머신
표시방법	스캐닝 마킹
마킹 속도	7000mm/초
마킹 영역	110*110mm, 175*175mm, 230*230mm, 300*300mm
마킹 깊이	≤0.6mm(전력, 재료 등에 따라 다름)
레이저 소스	Ipg, 레이커스, 맥스
운송 패키지	나무 케이스
사양	20w 30w 50w 70w 100w
등록 상표	라벨 레이저
기원	중국
HS 코드	8456110090
생산 능력	달 당 300 세트

제품 설명

20W 30W 시각적 포지셔닝 섬유 레이저 마킹 조각 기계제품 특징:시각적 포지셔닝 레이저 마킹 기계는 제품을 고치지 않고도 어떤 천사에도 배치할 수 있습니다. 최고의 품질로 경제적이며 주로 금속 및 비금속 재료의 마킹에 사용되며 소모품이 없으며 비용 효율적입니다. 빠른 마킹 속도와 높은 마킹 정밀도를 자랑하며 작업 효율성이 대폭 향상되었습니다. 그것은 널리 사용되고 널리 통용되는 국제 시장에서 잘 받아들여지고 있습니다. 일부 작은 부품이나 작은 문자의 경우 위치 지정은 손으로 수행하기가 쉽지 않으므로 초소형 부품 및 문자 마킹을 위한 새로운 CCD 자동 식별 및 위치 지정 레이저 마킹 기계 3d가 출시되었습니다. 작은 부품과 문자는 손으로 위치를 지정하고 표시하기 어렵기 때문에 이 기계는 5 메가픽셀 동축 CCD 카메라를 채택하여 마킹을 위한 자동 식별 및 위치 지정을 실현할 수 있습니다. 마킹 영역을 확대하고 소프트웨어에서 물체의 모양과 마킹 영역을 식별하며 0.02mm의 초고 위치 정확도를 달성합니다. 이 레이저 마킹 기계 3d는 초고정밀 및 중요 부품에 마킹하는 데 특히 적합합니다. 전자 부품, IC 칩, 회로 기판, 저항기, 소형 커패시터, 금속 버튼, 펜 등과 같은 손으로 위치를 쉽게 지정할 수 있어 손으로 위치를 지정할 수 없는 부품에 마킹하는 데 더 적합합니다. 기술적인 매개변수